複合ICカード

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-130785
公開番号（公開出願番号）：特開平11-328341
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】ICモジュールと非接触伝達用のアンテナ又はコイルとの間の導線による接続の必要がなく、十分な交信距離が得られる受信感度を有し、エンボス加工と磁気ストライプ形成に対応可能で接触型と非接触型の双方の伝達機構を実用的な動作状態を維持することが可能な複合ICカードを提供する。【解決手段】接触/非接触の両機能を備えた複合ICカードで、両機能を備えたICチップと外部端子を設けたモジュール基板と非接触伝達機構の一部をなす第1の結合コイルを備えたICモジュールと、ICモジュールとの間に導体接続を持たず外部読み取り装置との間で電力又は信号の授受を行うアンテナとそれに導体接続された第2の結合コイルとを備えた非接触伝達用アンテナ素子とを有し、第2の結合コイルは絶縁皮膜を施した導線の巻線からなる。

請求項（抜粋）：

接触型と非接触型との双方の機能を備えた複合ICカードであって、該複合ICカードは、ICモジュールと、該ICモジュールとの間に導体による接続を持たない非接触伝達用のアンテナ素子とを有し、該ICモジュールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機能との双方の機能を備えたICチップ、接触型伝達素子である外部端子が設けてあるモジュール基板、そして非接触伝達機構の一部をなす第1の結合コイルを備え、前記非接触伝達用のアンテナ素子は、外部読み取り装置との間で電力の受給又は信号の授受を行うアンテナ又はコイルと、該アンテナ又はコイルに導体により接続された第2の結合コイルとを備え、前記第1の結合コイルと第2の結合コイルとが、互いに密結合可能に配設され、前記ICモジュールとアンテナ素子とがトランス結合によって非接触状態での電気的結合が可能に構成されており、前記第2の結合コイルが、絶縁皮膜を施した導線を巻くことにより形成されてあり、該第2の結合コイルと第1の結合コイルとは互いに入れ子状に配設されてなること、を特徴とする複合ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (4件)：

G06K 19/00 H , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

非接触ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-058164 出願人：凸版印刷株式会社
薄型非接触ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-330574 出願人：三菱樹脂株式会社
非接触ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-201019 出願人：三菱樹脂株式会社

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