特許
J-GLOBAL ID:200903015585816798
研磨パッド
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (4件):
鈴木 崇生
, 梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-358244
公開番号(公開出願番号):特開2004-042244
出願日: 2002年12月10日
公開日(公表日): 2004年02月12日
要約:
【課題】平坦性、面内均一性、研磨速度が良好であり、しかも研磨速度の変化が少ない研磨パッドを提供すること。【解決手段】樹脂層の研磨層を有する研磨パッドにおいて、前記樹脂層は平均気泡径70μm以下の微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなり、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、耐アルカリ性ポリオールとしてポリエーテルポリオール、ポリエステルポリカーボネートポリオール、又はポリカーボネートポリオールを全ポリオール化合物に対して50重量%以上含有してなり、且つ、前記研磨層は、pH12.5の水酸化カリウム水溶液(40°C)への24時間浸漬試験前後のテーバー摩耗試験による摩耗減量の差が10mg以下であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
樹脂層の研磨層を有する研磨パッドにおいて、前記樹脂層は平均気泡径70μm以下の微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなり、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、耐アルカリ性ポリオールとしてポリエーテルポリオール、ポリエステルポリカーボネートポリオール、又はポリカーボネートポリオールを全ポリオール化合物に対して50重量%以上含有してなり、且つ、前記研磨層は、pH12.5の水酸化カリウム水溶液(40°C)への24時間浸漬試験前後のテーバー摩耗試験による摩耗減量の差が10mg以下であることを特徴とする研磨パッド。
IPC (5件):
B24B37/00
, C08G18/40
, C08J5/14
, C08L75/04
, H01L21/304
FI (5件):
B24B37/00 C
, C08G18/40
, C08J5/14
, C08L75/04
, H01L21/304 622F
Fターム (43件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CB01
, 3C058CB10
, 3C058DA12
, 4F071AA53
, 4F071AA67
, 4F071AA82
, 4F071AF02
, 4F071AH17
, 4F071AH19
, 4F071DA20
, 4F071DA22
, 4J002CK031
, 4J002CK041
, 4J002CP182
, 4J002FD312
, 4J002GM00
, 4J034BA08
, 4J034DA01
, 4J034DB05
, 4J034DB07
, 4J034DC50
, 4J034DF02
, 4J034DF03
, 4J034DG06
, 4J034HC12
, 4J034HC17
, 4J034HC22
, 4J034HC46
, 4J034HC52
, 4J034HC61
, 4J034HC64
, 4J034HC67
, 4J034HC71
, 4J034JA01
, 4J034JA41
, 4J034KB05
, 4J034NA00
, 4J034QB01
, 4J034QB17
, 4J034QC01
, 4J034RA19
引用特許:
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