特許
J-GLOBAL ID:200903015585816798

研磨パッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-358244
公開番号(公開出願番号):特開2004-042244
出願日: 2002年12月10日
公開日(公表日): 2004年02月12日
要約:
【課題】平坦性、面内均一性、研磨速度が良好であり、しかも研磨速度の変化が少ない研磨パッドを提供すること。【解決手段】樹脂層の研磨層を有する研磨パッドにおいて、前記樹脂層は平均気泡径70μm以下の微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなり、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、耐アルカリ性ポリオールとしてポリエーテルポリオール、ポリエステルポリカーボネートポリオール、又はポリカーボネートポリオールを全ポリオール化合物に対して50重量%以上含有してなり、且つ、前記研磨層は、pH12.5の水酸化カリウム水溶液(40°C)への24時間浸漬試験前後のテーバー摩耗試験による摩耗減量の差が10mg以下であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
樹脂層の研磨層を有する研磨パッドにおいて、前記樹脂層は平均気泡径70μm以下の微細気泡を有するポリウレタン樹脂発泡体からなり、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、耐アルカリ性ポリオールとしてポリエーテルポリオール、ポリエステルポリカーボネートポリオール、又はポリカーボネートポリオールを全ポリオール化合物に対して50重量%以上含有してなり、且つ、前記研磨層は、pH12.5の水酸化カリウム水溶液(40°C)への24時間浸漬試験前後のテーバー摩耗試験による摩耗減量の差が10mg以下であることを特徴とする研磨パッド。
IPC (5件):
B24B37/00 ,  C08G18/40 ,  C08J5/14 ,  C08L75/04 ,  H01L21/304
FI (5件):
B24B37/00 C ,  C08G18/40 ,  C08J5/14 ,  C08L75/04 ,  H01L21/304 622F
Fターム (43件):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  4F071AA53 ,  4F071AA67 ,  4F071AA82 ,  4F071AF02 ,  4F071AH17 ,  4F071AH19 ,  4F071DA20 ,  4F071DA22 ,  4J002CK031 ,  4J002CK041 ,  4J002CP182 ,  4J002FD312 ,  4J002GM00 ,  4J034BA08 ,  4J034DA01 ,  4J034DB05 ,  4J034DB07 ,  4J034DC50 ,  4J034DF02 ,  4J034DF03 ,  4J034DG06 ,  4J034HC12 ,  4J034HC17 ,  4J034HC22 ,  4J034HC46 ,  4J034HC52 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034JA01 ,  4J034JA41 ,  4J034KB05 ,  4J034NA00 ,  4J034QB01 ,  4J034QB17 ,  4J034QC01 ,  4J034RA19
引用特許:
審査官引用 (1件)

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