特許

J-GLOBAL ID：200903015586861541

半導体装置

発明者： 伴 弘司 ,  丹野 雅明 ,  竹田 忠雄
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-071641
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270605
出願日： 1997年03月25日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置に形成されている素子などからなる集積回路の状態が、光学的手法によって観察できないようにすることを目的とする。【解決手段】 パシベーション膜13上に、微粒子14aがバインダ14b中に分散した状態の、保護膜14を備えるようにしたものである。この、保護膜14は、微粒子14aを分散しておくことで、その表面にほぼ微粒子14aの大きさの凹凸が形成された状態とした。

請求項（抜粋）：

集積回路を備えた半導体チップと、この上に形成され微粒子を含んだバインダからなる保護膜を備え、前記保護膜表面には前記微粒子による2μm以上の段差の凹凸が、分布して形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-000166   出願人：日本電気株式会社