非接触型充電装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-001466
公開番号（公開出願番号）：特開平9-190938
出願日： 1996年01月09日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】充電可能な2次電池を電源とする電子機器において小形、薄型、かつ軽量であり信頼性が高い電子機器構築することを可能とし、さらに2次電池の性能を充分発揮させることのできる非接触型充電装置を提供することを目的とする。【解決手段】磁気誘導を利用して充電側から被充電側へエネルギー伝送する非接触型充電装置を介して充電される充電式の2次電池と前記被充電側の回路および受電コイルを内蔵する電子機器において、前記非接触型充電装置のうち充電側に電子機器を設置した状態における充電側の送電コイルと前記2次電池との間に、前記電子機器に内蔵され、被充電側の回路および受電コイルを構成した磁性材からなる基板を配置する。

請求項（抜粋）：

電磁誘導を利用して充電側から被充電側へエネルギー伝送する非接触型充電装置を介して充電される充電式の2次電池と前記被充電側の回路および受電コイルを内蔵する電子機器において、前記電子機器に内蔵され、被充電側の回路および受電コイルを構成した磁性材からなる基板を、前記2次電池と、前記非接触型充電装置に電子機器を設置した状態における充電側の送電コイルとの間に、配置したことを特徴とする非接触型充電装置。

IPC (3件)：

H01F 38/14 , H02J 7/00 301 , H04M 1/02

FI (3件)：

H01F 23/00 B , H02J 7/00 301 D , H04M 1/02 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

機能性多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-201789 出願人：株式会社村田製作所

前のページに戻る