特許

J-GLOBAL ID：200903015665362445

半導体装置

発明者： 吉水 敏和
出願人/特許権者： 株式会社メガチップス
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-165270
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022575
出願日： 1993年07月05日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 放熱を効率良く実行できるマルチ・チップ・モジュールを得る。【構成】 マルチ・チップ・モジュールのベース基板に搭載される半導体集積回路チップ203aをベース基板202にフェイスダウンで搭載し、裏面から研磨してその厚みを薄くするようにした。【効果】 半導体集積回路チップがベース基板に搭載後にその厚みが薄くされるので、本来ならウエハ工程を流せない薄いチップをベース基板に搭載でき、かつその熱伝導性が高いため、放熱性が向上する。

請求項（抜粋）：

複数の半導体集積回路チップをパッケージに封入しない状態で同一基板上に搭載し、当該基板をパッケージに収容してなる半導体装置において、上記半導体集積回路チップを、上記基板上に搭載後に研磨してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/34

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-147352
  
• 特開平2-031437
  
• 半導体モジユール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-265678   出願人：富士通株式会社
• 特開昭63-147352
  
• 特開平2-031437