特許
J-GLOBAL ID:200903015667329860

樹脂シートの切断方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-030800
公開番号(公開出願番号):特開2000-225593
出願日: 1999年02月09日
公開日(公表日): 2000年08月15日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 切断面に実質的にバリが発生しない樹脂シートの切断方法を提供する。【解決手段】 図(A)の段階で樹脂シート1を熱軟化させる。そして、熱軟化させた樹脂シート1の両面から対向する金属製の切り込み刃2、3を食い込ませて、切り込み刃2、3の先端同士が接触する直前にて止め(図(B)のように例えば0.1mm程度の間隔で止める)、その後、樹脂シート1に例えば押圧具にて力を加えることにより樹脂シート1を切り離すという樹脂シート1の切断方法である。樹脂シート1は例えばアクリル樹脂であり、この場合は、切り込み刃2、3を食い込ませる段階で樹脂シート1は160〜180°C程度に熱軟化されており、樹脂シート1に力を加えて切り離す段階で樹脂シート1は85〜105°C程度であるのがよい。
請求項(抜粋):
熱軟化させた樹脂シートの両面から対向する切り込み刃を食い込ませて、切り込み刃の先端同士が接触する直前にて止め、その後、樹脂シートに力を加えることにより樹脂シートを切り離す樹脂シートの切断方法。
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭62-251099
  • 特開昭62-251099
  • 光ファイバの被覆除去装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-196628   出願人:住友電気工業株式会社, 日本電信電話株式会社
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