特許
J-GLOBAL ID：200903015668977289
両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-007086
公開番号（公開出願番号）：特開2007-189125
出願日： 2006年01月16日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：
【課題】接続信頼性の高い、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続を有する両面フレキシブルプリント配線板(FPC)、多層フレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層2と、絶縁層2の上下に積層された配線層3,4と、配線層3,4間を電気的に接続する層間接続部と、を備えたFPCであって、層間接続部が、絶縁層2及び上下の配線層3,4を貫通し一方の配線層3側に拡開した擂鉢状の導電体圧入孔5と、導電体圧入孔5に隙間なく充填圧入された導電体6が、導電体圧入孔5の擂鉢状に変形した一方の配線上層3と接合し、且つ他方の配線下層4より突出して表面の一部が被覆接合されている構成よりなる。これにより、配線層3,4と導電体圧入孔5に充填された導電体6との接触面積が増加し、配線層3,4と導電体6の密着強度が十分に確保され、層間接続部の高い接続信頼性が得られる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁層の両面に配線層が形成された配線板と、前記配線層間を電気的に接続する層間接続部と、を備えた両面フレキシブルプリント配線板であって、前記層間接続部が、前記絶縁層及び両面の前記配線層を貫通し一方の配線層側に拡開した擂鉢状の導電体圧入孔と、前記導電体圧入孔に隙間なく充填圧入された導電体とで構成され、前記導電体が、前記導電体圧入孔の擂鉢状に変形した一方の配線層と接合し、且つ他方の配線層より突出して表面の一部が被覆接合されていることを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/40 K
, H05K3/46 B
, H05K3/46 N
5E317AA24
, 5E317BB03
, 5E317BB11
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB18
, 5E317GG11
, 5E346AA12
, 5E346AA43
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346CC33
, 5E346CC34
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346FF18
, 5E346FF19
, 5E346HH07
