特許
J-GLOBAL ID：200903015698211400

熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シート

発明者：
柴山 晃一

柴山 晃一 について

, 
塩見 和義

塩見 和義 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-374299
公開番号（公開出願番号）：特開2005-206831
出願日： 2004年12月24日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 優れた力学的物性とICパッケージの高周波化にも対応できる優れた電気的特性とを兼備し、かつ、高温下にさらされる熱履歴を受けた場合であっても、熱履歴前後の寸法変化が小さい、すなわち、線膨張率が小さい例えば樹脂シートなどの成形体を得ることができる熱硬化性樹脂組成物、および、この熱硬化性樹脂組成物を用いた樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シートを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂100重量部に対し、エンジニアリングプラスチックス0.5〜100重量部、層状珪酸塩0.1〜100重量部およびエポキシ樹脂硬化剤が含有されてなり、かつ、成形体とされた時にエンジニアリングプラスチックスが分散相として存在することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、および、上記熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする樹脂シート、ならびに、上記樹脂シートからなることを特徴とする絶縁基板用樹脂シート。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂100重量部に対し、エンジニアリングプラスチックス0.5〜100重量部、層状珪酸塩0.1〜100重量部およびエポキシ樹脂硬化剤が含有されてなり、かつ、成形体とされた時にエンジニアリングプラスチックスが分散相として存在することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L63/00 ,  C08G59/02 ,  C08K7/00 ,  C08K9/04 ,  H05K1/03
FI (5件)：
C08L63/00 Z ,  C08G59/02 ,  C08K7/00 ,  C08K9/04 ,  H05K1/03 610L
Fターム (16件)：
4J002AA002 ,  4J002CD001 ,  4J002CM042 ,  4J002CN032 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ056 ,  4J002FA016 ,  4J002FB086 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036FA05 ,  4J036FB14 ,  4J036FB15 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (1件)

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