積層プリント基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-292993
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147485
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】本発明は積層プリント基板の製造方法に関し、アスペクト比を考慮することなく多層化することを目的とする。【構成】層間接続ホール1を備え、該層間接続ホール1のランド部1aを除いて全表面を絶縁層2にて被覆した複数の中間層3を形成し、次いで、前記ランド部1a、1a同士の導通を取って中間層3、3・・同士を接合するように構成する。

請求項（抜粋）：

層間接続ホール(1)を備え、該層間接続ホール(1)のランド部(1a)を除いて全表面を絶縁層(2)にて被覆した複数の中間層(3、3・・)を形成し、次いで、前記ランド部(1a)同士の導通を取って中間層(3、3・・)同士を接合する積層プリント基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-292803
特開平4-096981
特開昭63-308880

全件表示

前のページに戻る