特許
J-GLOBAL ID：200903015739935353
ワイヤボンディング方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318353
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163242
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤの先端部に形成されたボールがこれをボンディング部位に接合するまでに焼入れ現象により硬化しないようにすることにある。【解決手段】 ボール形成時間を設定する第1放電時間設定回路13とボール形成用電流を発生させる第1放電電流供給回路15とによりボール形成用放電熱エネルギー供給手段が形成され、ボール形成時間と予熱時間とを含めた放電時間を設定する第2放電時間設定回路14とワイヤ予熱用電流を発生させる第2放電電流供給回路16とにより予熱用放電熱エネルギー供給手段が形成され、第1放電電流供給回路15からの電流供給が停止されたときに第2放電電流供給回路16からの電流供給に切り換える放電電流自動切換回路17を有しており、ボールが形成された後にはボンディングツールによってボンディング部位に接合される直前まで、ワイヤ先端部が予熱される。
請求項（抜粋）：
ワイヤの先端部と放電電極との間で放電を発生させて前記ワイヤの先端部にボールを形成し、そのボールをボンディング工具によってボンディング部位に接合するワイヤボンディング方法であって、前記ワイヤの先端部と前記放電電極との間にボール形成用放電熱エネルギーを供給して前記ボールを形成した後に、前記ボンディング工具によってボンディング部位に接合される直前まで、前記ボール形成用放電熱エネルギーよりも低い予熱用放電熱エネルギーを前記ワイヤの先端部に供給するようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 B
, H01L 21/60 301 H
