特許
J-GLOBAL ID：200903015757281794
離型フィルム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-227085
公開番号（公開出願番号）：特開平10-067027
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】接着性樹脂との離型性に優れ、樹脂のはみ出しも抑制でき、かつプリント配線パターンへの傷つけを防止できるブラインドバイアホールまたはベリードバイアホールを含む多層プリント配線板製造に用いる離型フィルムを提供する。【解決手段】200°Cにおける引張り破断伸度が100%以上であるテトラフルオロエチレン系共重合体からなる離型フィルム。
請求項（抜粋）：
200°Cにおける引張り破断伸度が100%以上であるテトラフルオロエチレン系共重合体からなる、インタスティシャルバイアホールを含む多層プリント配線板製造用の離型フィルム。
IPC (7件)：
B29C 43/32
, C08F214/26 MKQ
, H05K 3/46
, B29C 33/68
, C08J 5/18 CEW
, H05K 3/20
, B29K 27:12
B29C 43/32
, C08F214/26 MKQ
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, B29C 33/68
, C08J 5/18 CEW
, H05K 3/20 A
