特許

J-GLOBAL ID：200903015764371677

回路接続材料

発明者： 柳川 俊之 ,  藤縄 貢 ,  太田 共久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-225995
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054180
出願日： 2005年08月03日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

【課題】 耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。【解決手段】 下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂、(2)ナフタレン系エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、導電性粒子の含有量が接着剤組成物100体積に対して、0.1〜10体積%であり、形状がフィルム状である回路接続材料。 (1)ビスフェノールA型、F型又はAD型の構造を有する、少なくとも1つのフィルム形成性樹脂 (2)エピクロルヒドリンとビスフェノールA、F、AD又はSから誘導され、1分子内に2個以上のグリシジル基を有する、少なくとも1つのビスフェノール型エポキシ樹脂 (3)ナフタレン系エポキシ樹脂 (4)潜在性硬化剤

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H01R 11/01

FI (2件)：

H01B1/22 D ,  H01R11/01 501C

Fターム (8件)：

5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭62-141083号公報
  

審査官引用 (2件)

• フィルム状接着剤の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-098407   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-296379