特許
J-GLOBAL ID：200903015766377141
成形回路部品などのめっき部品の製法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
松田 三夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-351783
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168577
出願日： 1996年12月12日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性に優れ、高温半田の過程においても剥離が生じないこと。【解決手段】 液晶ポリマーを素材とする基材1をエッチング処理した後で触媒付与し、無電解銅めっき2し、この無電解銅めっき2の上面をパターン加工した後、電解銅めっき3をする。回路パターンを形成し、電解銅めっき3の上に無電解ニッケルめっき4を施し、このニッケルを硬化させるための熱処理する。その後、最終の表面めっき5,6,7を施し、最後に基材1内の水分を除去するための熱処理を行う。
請求項（抜粋）：
芳香族系ポリエステル液晶ポリマーを素材とする基材(11)にエッチング処理と触媒付与処理とを行い、その上に無電解銅または無電解ニッケルめっき(21)し、その上面に表面めっき(51,61,71) し、さらに水分除去のため熱処理を行うことを特徴とするめっき部品の製法。
IPC (3件)：
C23C 18/31
, H05K 3/18
, H05K 3/24
C23C 18/31 F
, H05K 3/18 H
, H05K 3/24 A
