特許
J-GLOBAL ID:200903015769434162
圧電セラミックの電極材料
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
岩根 正敏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-339967
公開番号(公開出願番号):特開平9-162454
出願日: 1995年12月04日
公開日(公表日): 1997年06月20日
要約:
【要約】【課題】 アクリル系接着剤を用いて金属振動板に良好に接着できる圧電セラミックの電極材料を提供すること。【解決手段】 金属振動板にアクリル系接着剤を用いて接着する圧電セラミックの電極材料において、Agを主体とし、少量のCuを含有する圧電セラミックの電極材料とした。
請求項(抜粋):
金属振動板にアクリル系接着剤を用いて接着する圧電セラミックの電極材料において、Agを主体とし、少量のCuを含有することを特徴とする圧電セラミックの電極材料。
IPC (5件):
H01L 41/09
, C22C 1/05
, G10K 9/122
, H01L 41/22
, H04R 17/00
FI (5件):
H01L 41/08 L
, C22C 1/05 R
, H04R 17/00
, G10K 9/12 101 G
, H01L 41/22 Z
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
圧電バイモルフ素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-354533
出願人:東ソー株式会社
-
特開昭58-101168
-
特開昭57-188818
審査官引用 (3件)
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圧電バイモルフ素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-354533
出願人:東ソー株式会社
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特開昭58-101168
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特開昭57-188818
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