リードフレームと樹脂封止体成形方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119134
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315513
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体装置の製造におけるリードフレームの形状と、そのリードフレームを使用しての樹脂封止体成形方法に関するもので、タイバーのないリードフレームを使用し、タイバーおよびリード間に流出した樹脂の除去工程を削減し、作業性の向上を図ることを目的とするものである。【構成】前記目的のため本発明は、前述したようにタイバーのないリードフレーム24を使用し、樹脂封止工程の金型(実施例では上金型)21の所定位置(従来のリードフレームのタイバー部に対応した位置)に、圧力で変形する弾性変形体23を設け、これにより樹脂の流出をせきとめるようにしたものである。

請求項（抜粋）：