特許
J-GLOBAL ID：200903015775728976
高分子電解質膜-反応部接合体の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-196569
公開番号（公開出願番号）：特開平11-025998
出願日： 1997年07月07日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 優れた電流-電圧特性を有する高分子電解質膜-ガス拡散電極を得るためには、ガス拡散電極の反応部における触媒と高分子電解質樹脂との接触面積の増大を図るとともに高分子電解質膜と反応部との密着性を向上して均一に接合された反応部を有する高分子電解質膜-反応部接合体の形成が望まれる。しかし、薄く均一な反応部を有する高分子電解質膜-反応部の作製方法、特に高分子電解質膜への反応部の接合方法は不十分なものであった。【解決手段】 触媒と高分子電解質樹脂と分散媒とを有する触媒分散物を基体に塗布して形成された反応部を高分子電解質膜の少なくとも一方側に加熱圧接する高分子電解質膜-反応部接合体の製造方法において、高分子電解質膜が含水状態であり、加熱圧接の温度を100°C以下とする。
請求項（抜粋）：
触媒と高分子電解質樹脂と分散媒とを有する触媒分散物を基体に塗布して形成された反応部を高分子電解質膜の少なくとも一方側に加熱圧接する高分子電解質膜-反応部接合体の製造方法において、高分子電解質膜が含水状態であり、加熱圧接の温度が100°C以下であることを特徴とする高分子電解質膜-反応部接合体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01M 8/02 P
, H01M 8/02 E
, H01M 8/10
