特許

J-GLOBAL ID：200903015799502057

金属化フィルムコンデンサ

発明者： 渋谷 正俊 ,  木村 泰三 ,  松本 進 ,  細川 聡
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-125820
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315619
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 各種電気回路に使用される金属化フィルムコンデンサにおいて、高温・多湿の使用環境においても著しいコンデンサ特性の劣化がなく安全に使用できる金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】 金属化フィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子1の上側に樹脂シート5を配置する構成により、コンデンサ素子1の変形による応力を樹脂シート5により緩和し、樹脂クラックの発生を防止し、またコンデンサ内部の樹脂クラックの進行を樹脂シートの部分で止めることにより、樹脂クラックによるコンデンサ特性の急激な劣化を防止することができる。

請求項（抜粋）：

金属化フィルムを巻回または積層したコンデンサ素子をケースに収納し、前記ケース内に充填樹脂を充填してなる金属化フィルムコンデンサにおいて、コンデンサ素子の上側に樹脂シートを配置することを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。

FI (2件)：

H01G 4/24 301 A ,  H01G 4/24 301 K

Fターム (14件)：

5E082AB03 ,  5E082AB04 ,  5E082BC19 ,  5E082BC33 ,  5E082EE07 ,  5E082HH03 ,  5E082HH08 ,  5E082HH21 ,  5E082HH22 ,  5E082HH28 ,  5E082HH47 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ04 ,  5E082JJ22

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 金属化フィルムコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-094867   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-141309
  
• 特開昭57-062519
  

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-141309
  
• 金属化フィルムコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-094867   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-141309
  
• 特開昭57-062519
  
• 特開昭57-062519