特許
J-GLOBAL ID：200903015800760731

ウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープ及びウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープの半導体ウエハ表面への貼り付け方法

発明者：
山ノ内 良介

山ノ内 良介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-133008
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283607
出願日： 2008年05月21日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】 ウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープをウエハに貼り付ける際に、既存のインライン装置を転用することが可能であり、またテープの切断の際に発生するウエハと切断刃の接触、切断屑のウエハ汚染、切断位置のずれを抑制することができ、かつ粘着剤層を有する基材テープの剥離時のウエハ破損を防ぐことが可能な、ウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープ及びウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープの半導体ウエハ表面への貼り付け方法を提供する。【解決手段】 粘着剤層を有する基材フィルムと、接着剤であるフィルムを貼り合せた積層型のウエハ薄化加工兼用半導体用接着テープであって、基材フィルムと積層された接着フィルムの両方又は片方が、半導体ウエハと同形状、同程度の大きさであるウエハ薄化加工兼用半導体用接着テープ及びウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープの半導体ウエハ表面への貼り付け方法。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
粘着剤層を有する基材フィルムと、接着剤であるフィルムを貼り合せた積層型のウエハ薄化加工兼用半導体用接着テープであって、基材フィルムと積層された接着フィルムの両方又は片方が、半導体ウエハと同形状及び同程度の大きさであるウエハ薄化加工兼用半導体用接着テープ。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/60
FI (3件)：
H01L21/304 622J ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/60 311S
Fターム (3件)：
5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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