特許

J-GLOBAL ID：200903015813650056

ペルチェ素子

発明者： 行天 久朗 ,  三宅 章子 ,  中桐 康司 ,  山本 義明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 東島 隆治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-098713
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307495
出願日： 1994年05月12日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】 湿気に対する耐食性の高いペルチェ素子を提供する。【構成】 通電部分とそれを取り囲み支える電気絶縁材料の表面の少なくとも一部に撥水処理を施す。また、熱電材料および金属材料の外気と接する表面を電気絶縁性でかつ水分透過性の低い被膜で覆う。結露によって水分が付着しても、水膜を作らず、はじいて水滴となるので、通電時の電気化学的な金属の溶出や腐食が発生しにくく、耐久性が向上する。

請求項（抜粋）：

熱電材料に直流電流を通電し、電流の流入部と流出部で発生する発熱もしくは吸熱によって加熱もしくは冷却するペルチェ素子であって、通電部分とそれを取り囲み支える電気絶縁材料の表面の少なくとも一部を撥水処理したことを特徴とするペルチェ素子。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-254677
  
• 電子加熱冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-022866   出願人：松下電工株式会社