特許

J-GLOBAL ID：200903015832910034

クラスター包接材料

発明者： 稲垣 伸二 ,  杉本 憲昭 ,  日置 辰視 ,  福嶋 喜章 ,  市川 勝
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 岡田 英彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262668
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130013
出願日： 1997年09月09日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】ゼオライトより孔径の大きい細孔を有する多孔体をクラスター形成のためのホストとして利用することにより、良好な特性を発揮するクラスターを有するクラスター包接材料を提供する。【解決手段】孔径1.3〜10nmの細孔を有するメソ多孔体の細孔内に、クラスターを形成することによりクラスター包接材料を得る。特に、メソ多孔体が、その細孔径分布における最大ピークを示す細孔径の-40〜+40%の細孔径範囲に全細孔容積の60%以上を有するメソ多孔体であると、粒径の揃った粒子状クラスターあるいは直径の揃った細線状クラスターが得られる。

請求項（抜粋）：

孔径1.3〜10nmの細孔を有するメソ多孔体の細孔内に、クラスターが形成されていることを特徴とするクラスター包接材料。

IPC (4件)：

C01B 33/12 ,  C01B 37/00 ,  C01B 39/02 ,  H01S 3/18

FI (4件)：

C01B 33/12 A ,  C01B 37/00 ,  C01B 39/02 ,  H01S 3/18