特許

J-GLOBAL ID：200903015852366578

エッチング液

発明者： 鈴木 芳英 ,  澤井 敬一 ,  斉藤 範之 ,  三好 勝 ,  石川 誠
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社 ,  シャープ株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-306001
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229420
出願日： 2002年10月21日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】 表面に金又は金合金層が形成され、この金又は金合金層上に複数の金又は金合金柱が形成された半導体又は液晶用基板上の、金又は金合金層を、金又は金合金柱のエッチングを抑制しつつ、また、金又は金合金柱間の金又は金合金層を含めて基板上の金又は金合金層を均一にエッチングする。【解決手段】 表面に金又は金合金層が形成され、該金又は金合金層上に、複数の金又は金合金柱が形成された半導体又は液晶用基板上の、該金又は金合金層をエッチングするためのエッチング液。溶質として、ヨウ素、ヨウ素化合物及びアルコールを含有する。

請求項（抜粋）：

溶媒及び溶質を含有するエッチング液であって、表面に金又は金合金層が形成され、該金又は金合金層上に、複数の金又は金合金柱が形成された半導体又は液晶用基板上の、該金又は金合金層をエッチングするためのエッチング液において、該溶質は、少なくともヨウ素、ヨウ素化合物及びアルコールを含むことを特徴とするエッチング液。

IPC (6件)：

H01L 21/308 ,  C23F 1/40 ,  C23F 1/44 ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/60

FI (6件)：

H01L 21/308 F ,  C23F 1/40 ,  C23F 1/44 ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/1345 ,  H01L 21/92 604 Q

Fターム (27件)：

2H092GA32 ,  2H092GA40 ,  2H092HA19 ,  2H092JA03 ,  2H092JA24 ,  2H092JB22 ,  2H092JB31 ,  2H092KA18 ,  2H092MA13 ,  2H092MA17 ,  2H092NA11 ,  2H092NA29 ,  2H092PA01 ,  4K057WA11 ,  4K057WA13 ,  4K057WB01 ,  4K057WB11 ,  4K057WB15 ,  4K057WE01 ,  4K057WE21 ,  4K057WN01 ,  5F043AA25 ,  5F043AA27 ,  5F043BB17 ,  5F043BB28 ,  5F043DD13 ,  5F043GG04

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特公昭51-20976号公報
  
• 特開昭49-123132号公報
  
• 特開昭63-176483号公報
  
• 金または金合金膜のエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-121267   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (5件)

• 特公昭51-020976
  
• 化学機械研磨用水系分散体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-388557   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 特開昭61-044186
  
• エッチング液及びエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-302205   出願人：三菱化学株式会社
• 特開昭49-123132