特許

J-GLOBAL ID：200903015856750445

半導体装置製造用耐熱性粘着テープおよび半導体装置の製造方法

発明者： 下川 大輔 ,  高野 均 ,  寺島 正 ,  近藤 広行
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-048138
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243706
出願日： 2004年02月24日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】 金属製のリードフレームを用いた半導体装置の製造方法(例えば、QFNの製造方法等)に使用される耐熱性粘着テープであって、樹脂封止工程での樹脂漏れを好適に防止することができる半導体装置製造用耐熱性粘着テープを提供すること。【解決手段】 金属製のリードフレームに搭載された半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、前記耐熱性粘着テープは基材層と粘着剤層とを有し、半導体チップを樹脂封止する際に、膨張変形するように設計されていることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着テープ。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

金属製のリードフレームに搭載された半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、前記耐熱性粘着テープは基材層と粘着剤層とを有し、半導体チップを樹脂封止する際に、膨張変形するように設計されていることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着テープ。

IPC (1件)：

H01L21/56

FI (1件)：

H01L21/56 T

Fターム (6件)：

5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061EA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020395   出願人：日東電工株式会社