特許
J-GLOBAL ID：200903015867330227

回路基板

発明者：
田中 渉

田中 渉 について

, 
山本 耕司

山本 耕司 について

, 
渡辺 加津己

渡辺 加津己 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-234949
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060748
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性及び放熱性を有する金属基材を構成材料とするものであって、電気絶縁性、及び、密着性が良好な電気絶縁層を備えた回路基板を提供する。【解決手段】 立体的な形状に成形された金属基材1、この金属基材1上に形成された電気絶縁層2、及び、この電気絶縁層2の上に金属層よりなる導体回路3を備え、上記電気絶縁層2が、加熱蒸着可能な揮発性材料を蒸着により固形物として成膜したものである。この揮発性材料は、重油、シリコンオイル、コールタールが例示される。
請求項（抜粋）：
立体的な形状に成形された金属基材、この金属基材上に形成された電気絶縁層、及び、この電気絶縁層の上に金属層よりなる導体回路を備えた回路基板において、上記電気絶縁層が、加熱蒸着可能な揮発性材料を蒸着により固形物として成膜したものであることを特徴とする回路基板。
Fターム (11件)：
5E315AA09 ,  5E315BB01 ,  5E315BB05 ,  5E315BB10 ,  5E315BB14 ,  5E315CC29 ,  5E315DD13 ,  5E315DD29 ,  5E315GG01 ,  5E315GG03 ,  5E315GG05
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM