特許

J-GLOBAL ID：200903015871810950

カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム

発明者： 岡本 圭史 ,  檀野 和久 ,  古谷 浩行 ,  井田 純哉
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212273
公開番号（公開出願番号）：特開平7-048555
出願日： 1993年08月03日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性に優れ、さらに、加工性及び接着性に優れたカバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムを提供することにある。【構成】 一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0又は1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑ポリイミド重合体によりカバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルムを構成した。また、非熱可塑性ポリイミド重合体から成るフィルム上に上記一般式(1)で表される熱可塑性ポリイミド重合体をフィルム状に積層してカバーレイフィルムを構成した。

請求項（抜粋）：

一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 はいずれも2価の有機基、Ar3 ,Ar5 はいずれも4価の有機基を示す。また、l,m,nは0又は1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑性ポリイミド重合体からなることを特徴とするカバーレイ用接着剤。

IPC (6件)：

C09J179/08 JGE ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JLF ,  H01L 21/52 ,  H05K 3/28 ,  C08G 73/10 NTF

引用特許：

審査官引用 (9件)

• 特開平3-059085
  
• 特開昭63-189490
  
• 特開昭62-235383
  
• 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-276392   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法及び接着法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-055601   出願人：日立化成工業株式会社
• ポリイミド接着剤及び絶縁被覆材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-203011   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 特開平3-059085
  
• 特開昭63-189490
  
• 特開昭62-235383