特許

J-GLOBAL ID：200903023523945454

ポリイミド接着剤及び絶縁被覆材

発明者： 岡本 圭史 ,  井田 純哉 ,  古谷 浩行 ,  檀野 和久 ,  野尻 仁志 ,  永野 広作
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-203011
公開番号（公開出願番号）：特開平6-234964
出願日： 1993年07月23日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】 低温での加工性がよく、さらに、耐放射線性に優れたポリイミド接着剤及びそれを接着剤層とする絶縁被覆材を提供する。【構成】 一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0または1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表されるポリイミド接着剤を得た。また、かかるポリイミド接着剤をフィルム状に形成し、あるいはベースフィルム上にポリイミド接着剤から成る接着剤層を形成して絶縁被覆材を構成した。

請求項（抜粋）：

一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0または1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表されることを特徴とするポリイミド接着剤。

IPC (2件)：

C09J179/08 JGE ,  C09D179/08 PLX

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-059085
  
• 特開昭63-189490
  
• 特開昭62-235383
  
• 特開昭62-048782
  
• すぐれた圧縮強さを有する被覆されたヒートシール可能な芳香族ポリイミドフイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-216745   出願人：イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー