特許

J-GLOBAL ID：200903015885772830

コンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム

発明者： 乾 久之 ,  山田 英樹 ,  山本 勇 ,  高橋 秀明 ,  堀内 英臣 ,  濱田 昌彦
出願人/特許権者： SABICイノベーティブプラスチックスジャパン合同会社
代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-116100
公開番号（公開出願番号）：特開2008-274023
出願日： 2007年04月25日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：

【課題】従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。

IPC (2件)：

C08J 5/18 ,  H01G 4/18

FI (3件)：

C08J5/18 ,  H01G4/18 301C ,  H01G4/24 321C

Fターム (17件)：

4F071AA26 ,  4F071AA60 ,  4F071AB03 ,  4F071AB18 ,  4F071AB21 ,  4F071AB24 ,  4F071AB26 ,  4F071AB28 ,  4F071AE17 ,  4F071AF15Y ,  4F071AH12 ,  4F071BC12 ,  5E082AB04 ,  5E082BB03 ,  5E082CC04 ,  5E082EE07 ,  5E082FG39

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 高誘電樹脂組成物、高誘電樹脂フィルムおよびコンデンサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-018009   出願人：住友化学工業株式会社
• ポリエーテルイミド樹脂組成物およびその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-027323   出願人：住友化学株式会社
• ポリエーテルイミド組成物、フィルム、方法及び物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-302676   出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

審査官引用 (6件)

• 特開昭63-152573
  
• 特開昭60-132714
  
• ポリエーテルイミド樹脂組成物およびその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-027323   出願人：住友化学株式会社
• 二軸配向フィルム、金属化フィルムおよびフィルムコンデンサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-077718   出願人：東レ株式会社
• ポリエーテルイミドフイルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-157010   出願人：三菱樹脂株式会社
• 特開昭60-056518