特許

J-GLOBAL ID：200903015897373761

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 海賀 文広
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-240035
公開番号（公開出願番号）：特開2008-063371
出願日： 2006年09月05日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：

【課題】 本発明の目的は、成形封止する時の流動性、成形性に優れ、かつ添加型難燃剤を含まなくとも難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供することにある。【解決手段】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、アラルキル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、硬化剤と、芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物とを有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、 前記芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物が上述の一般式(1)または(2)で示されるものを含むことを特徴とする。 また、本発明の半導体装置は、半導体体素子の周囲が、上記に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止してなることを特徴とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

アラルキル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、硬化剤と、芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物とを有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、 前記芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物が下記一般式(1)または一般式(2)で示されるものを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G59/62 ,  H01L23/30 R

Fターム (18件)：

4J036AA05 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB10 ,  4J036DB11 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-275524   出願人：日東電工株式会社
• 樹脂用無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-175977   出願人：信越化学工業株式会社

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-320441   出願人：住友ベークライト株式会社