特許

J-GLOBAL ID：200903015902886160

回路基板内蔵装置及び回路基板実装方法

発明者： 神村 豊 ,  本間 久雄 ,  長谷川 慎
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 川和 高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-301249
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109994
出願日： 2005年10月17日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：

【課題】半田付けの品質を劣化させることなく回路基板の両面に部品を実装でき、回路の配索が容易な回路基板内蔵装置及び回路基板実装方法を提供する。【解決手段】本発明の回路基板内蔵装置1では、回路基板2の上面に電源用基板コネクタ3を実装するとともに、端子4を回路基板2の中央に集中して接続するようにする一方、信号用基板コネクタ5を回路基板2の下面に実装するとともに、端子6を回路基板2の周縁部に接続するようにしている。本発明の回路基板実装方法では、回路基板2の周縁部に接続された信号用基板コネクタ5の端子6をリフロー炉で半田付けした後、回路基板2の中央に接続された電源用基板コネクタ3の端子4をスポットフロー炉で半田付けしている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路基板の両面に複数の電源系部品及び/あるいは信号系部品を実装した回路基板内蔵装置であって、 前記回路基板の一方の面に実装され、該面に形成された回路に接続される表面実装部品と、 前記回路基板の他方の面に実装されスルーホールで両面に形成された回路に接続されるスルーホール実装部品とを備える ことを特徴とする回路基板内蔵装置。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/34

FI (6件)：

H05K1/18 S ,  H05K1/18 F ,  H05K1/18 A ,  H05K3/34 505B ,  H05K3/34 507C ,  H05K3/34 506B

Fターム (20件)：

5E319AA02 ,  5E319AA03 ,  5E319AA08 ,  5E319AB03 ,  5E319BB05 ,  5E319CC23 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E336AA01 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC60 ,  5E336DD12 ,  5E336EE02 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 両面実装工法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-236784   出願人：松下電器産業株式会社
• リフロー半田付け方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-047099   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平1-312892
  
• 電動パワーステアリング制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-159642   出願人：株式会社デンソー
• 両面実装基板および部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-004993   出願人：株式会社デンソー
• 特開平1-312892