特許

J-GLOBAL ID：200903015907541528

半導体装置の製造方法

発明者： 石川 智則 ,  小木曽 誉
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-061316
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260815
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】ボイドの発生、絶縁抵抗の低下といった問題を生じることなく無洗浄フラックスを用いて電子部品搭載型の半導体装置を製造する。【解決手段】回路基板1上のランド部2,3と電子部品4の電極部5,6とが半田7,8により電気的かつ機械的に接続されている。回路基板1の上面において電子部品4が防滴材としての封止樹脂9にて被覆されている。封止樹脂9はアクリル系樹脂よりなる。製造の際には、無洗浄フラックス10を用いて回路基板1側のランド部2,3と電子部品4側の電極部5,6とを半田付けにより接合して、回路基板1に電子部品4を搭載し、消泡剤を添加した封止樹脂13にて電子部品4を被覆する。

請求項（抜粋）：

無洗浄フラックスを用いて基板側の接続部と電子部品側の接続部とを半田付けにより接合して、基板に電子部品を搭載する工程と、消泡剤を添加した封止樹脂にて前記電子部品を被覆する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H05K 3/28 G ,  H01L 21/56 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-336488
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-100822   出願人：ソニー株式会社
• 液状ウレタン樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-001341   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭63-241902