特許
J-GLOBAL ID:200903015919389012

印刷用マスクおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-154361
公開番号(公開出願番号):特開2000-334909
出願日: 1999年06月01日
公開日(公表日): 2000年12月05日
要約:
【要約】【目的】 印刷用マスクにおいて、開口断面形状を平滑で高精度なものとし、印刷時の被印刷面側との密着性にも優れ、印刷不良がなく、また耐久性にも優れた印刷用マスク及びその製造方法を提供するものである。【構成】 樹脂フィルム層,極薄の導電層,導電層上に電鋳形成された金属パターン層の積層複合構造とするとともに、金属パターン層の開口と連続して、樹脂フィルム層にレーザー光照射もしくはエッチング等により、パターン孔を形成した印刷用マスク。
請求項(抜粋):
樹脂フィルム層1、該樹脂フィルム層1の一面に形成された極薄の導電層2、該導電層上にアディティブ法により形成された複数の開口7を有する金属パターン層6とを備え、金属パターン層6の各開口7と対向する導電層2を及び樹脂フィルム層1を除去し貫通形成したパターン孔8を備えたことを特徴とする印刷用マスク。
IPC (2件):
B41C 1/14 101 ,  B41N 1/24
FI (2件):
B41C 1/14 101 ,  B41N 1/24
Fターム (15件):
2H084AA05 ,  2H084AA26 ,  2H084BB02 ,  2H084BB04 ,  2H084BB07 ,  2H084BB08 ,  2H084BB13 ,  2H084CC10 ,  2H114DA04 ,  2H114DA41 ,  2H114DA56 ,  2H114DA58 ,  2H114EA02 ,  2H114EA04 ,  2H114GA11
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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