特許
J-GLOBAL ID：200903015922851029

半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
渡辺 秋好

渡辺 秋好 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 敬四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-106623
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307722
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 フォトリソグラフィ工程の増加を抑制し、信頼性の高いキャパシタを形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体基板の上に、第1のシリコン膜を堆積する。第1のシリコン膜の上にキャパシタ誘電体膜を形成する。キャパシタ誘電体膜の上に、第2のシリコン膜を堆積する。第2のシリコン膜をパターニングし、半導体基板の絶縁性表面の上方に第2のシリコン膜からなる上部電極を残す。上部電極を覆うように、キャパシタ誘電体膜の上に第1の絶縁膜を堆積する。第1の絶縁膜とキャパシタ誘電体膜との積層構造を異方性エッチングし、上部電極の側壁上に第1の絶縁膜からなるスペーサ絶縁膜を残すとともに、上位部電極とスペーサ絶縁膜との下に、キャパシタ誘電体膜の一部を残す。第1のシリコン膜をパターニングし、上部電極とスペーサ絶縁膜とを内包する領域に、第1のシリコン膜からなる下部電極を残す。
請求項（抜粋）：
表面の一部に絶縁性材料が表出した半導体基板の上に、第1のシリコン膜を堆積する工程と、前記第1のシリコン膜の上にキャパシタ誘電体膜を形成する工程と、前記キャパシタ誘電体膜の上に、第2のシリコン膜を堆積する工程と、前記第2のシリコン膜をパターニングし、前記半導体基板の絶縁性表面の上方に第2のシリコン膜からなる上部電極を残す工程と、前記上部電極を覆うように、前記キャパシタ誘電体膜の上に第1の絶縁膜を堆積する工程と、前記第1の絶縁膜と前記キャパシタ誘電体膜との積層構造を異方性エッチングし、前記上部電極の側面上に前記第1の絶縁膜からなるスペーサ絶縁膜を残すとともに、該上部電極とスペーサ絶縁膜との下に、前記キャパシタ誘電体膜の一部を残す工程と、前記第1のシリコン膜をパターニングし、前記上部電極とスペーサ絶縁膜とを内包する領域に、該第1のシリコン膜からなる下部電極を残す工程とを有する半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 27/04 ,  H01L 21/822
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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