特許

J-GLOBAL ID：200903015941466810

塗布装置

発明者： 八木 邦夫 ,  西田 清之 ,  小川 裕司
出願人/特許権者： 株式会社ディエス技研
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-180116
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019560
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】基板に対して均一な膜形成を行うこと。【解決手段】基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置10において、基板9を支持して回転させつつ、スプレーノズル12によって塗布液を噴霧塗布する。基板9に塗布液を噴霧塗布するスプレーノズル12は基板中心を通る軌跡Lに沿って移動する。そしてスプレーノズル12を軌跡Lに沿って移動させる際のノズル移動速度は、基板中心近傍位置では基板周縁部よりも高速となるように制御される。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置であって、 前記基板を支持して回転させる基板支持手段と、 前記塗布液を噴霧するノズルと、 前記ノズルを前記基板の表面から所定高さ位置で支持しつつ、前記ノズルを前記基板の中心を通る軌跡に沿って移動させるノズル支持手段と、 前記ノズルを前記軌跡に沿って移動させる際のノズル移動速度を、基板中心近傍位置では基板周縁部よりも高速に制御する制御手段と、 を備える塗布装置。

IPC (5件)：

H01L21/027 ,  B05B13/04 ,  B05C9/14 ,  B05C11/08 ,  G03F7/16

FI (5件)：

H01L21/30 564C ,  B05B13/04 ,  B05C9/14 ,  B05C11/08 ,  G03F7/16 502

Fターム (27件)：

2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4F035CA02 ,  4F035CA05 ,  4F035CB04 ,  4F035CB24 ,  4F035CC02 ,  4F035CD03 ,  4F035CD15 ,  4F035CD18 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AB00 ,  4F042BA05 ,  4F042BA19 ,  4F042CB03 ,  4F042CC03 ,  4F042CC21 ,  4F042DB17 ,  4F042DF09 ,  4F042DF29 ,  4F042DF32 ,  5F046JA02 ,  5F046JA05 ,  5F046JA08 ,  5F046JA16 ,  5F046JA21

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-015773
  
• 液膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-320896   出願人：シーケーディ株式会社, 株式会社東芝
• 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-303517   出願人：株式会社リコー
• 特開昭62-018713