発光装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：板谷康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-363476
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200207
出願日： 2002年12月16日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】LEDチップを用いた発光装置において、絶縁基材のパターン配線と金属板の端面との間の絶縁距離を確保でき、かつコンパクトな構成にできる。【解決手段】突出部1aが設けられかつ突出部1aの前面に収納凹所1bが形成された金属板1と、収納凹所1bに搭載されたLEDチップ3と、突出部1aが納入孔2aに挿入されて金属板1に接合されかつLEDチップ3が接続されるパターン配線4を有した絶縁基材2とを備えている。絶縁基材2は、その外形が金属板1の外形より大きく、絶縁基材2の端面が金属板1の端面よりも突出した状態に接合されている。これにより、絶縁基材2のパターン配線4と金属板1の端面との間の沿面距離は、絶縁基材2の端面が金属板1の端面より突出している分だけ長くなり、絶縁基材2のパターン配線4と金属板1の端面との間の絶縁距離が確保される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

前方に突出した突出部が設けられ、かつ前記突出部の前面に収納凹所が形成された金属板と、前記収納凹所に搭載されて前記金属板に熱的に結合された発光ダイオードチップと、前記突出部が挿入される納入孔が形成され前記金属板に重ねた形で前記金属板に接合され、かつ前記発光ダイオードチップが接続されるパターン配線を有した絶縁基材と、透光性を有し前記発光ダイオードチップを封止した封止樹脂と、を備えた発光装置であって、前記絶縁基材の外形が前記金属板の外形より大きいことを特徴とする発光装置。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA06 , 5F041AA33 , 5F041AA37 , 5F041AA41 , 5F041AA42 , 5F041AA47 , 5F041DA20 , 5F041DA29 , 5F041DA43

引用特許：

審査官引用 (9件)

発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-109709 出願人：日亜化学工業株式会社
光源装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-114502 出願人：松下電工株式会社
LED信号灯具
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-281501 出願人：スタンレー電気株式会社

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