積層型電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯塚道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-356579
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164256
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】より一層の低ESL化を図る。【解決手段】誘電体素体内にセラミック層を介して8枚の内部電極14〜28が配置される。各内部電極14〜28に切込部39とされる切り込みが形成され、この切込部39を挟んだ内部電極14〜28の部分を一対の流路部40A、40Bが構成する。各内部電極14〜28からそれぞれ1箇所の引出部14A〜28Aが引き出される。これら各引出部14A〜28Aに接続される端子電極が誘電体素体の側面にそれぞれ配置される。

請求項（抜粋）：

誘電体層を積層して形成された誘電体素体と、誘電体層で隔てられつつそれぞれ誘電体素体内に配置される少なくとも一対の内部電極と、を有した積層型電子部品であって、これら内部電極にそれぞれ切込部が形成されるのに伴って、相互に逆向きに電流が流れ得る少なくとも一対の流路部がこの切込部を挟んで内部電極に形成され、内部電極に形成されて誘電体層を介して隣り合っている流路部同士間で相互に逆向きに電流が流れる形に、これら流路部がそれぞれ配置されることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/12 352

FI (2件)：

H01G 4/30 301 C , H01G 4/12 352

Fターム (24件)：

5E001AB03 , 5E001AC01 , 5E001AH01 , 5E001AJ01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB07 , 5E082EE04 , 5E082EE17 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082EE42 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082KK01

引用特許：

出願人引用 (5件)

トリマブルコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-317802 出願人：株式会社村田製作所
ブリッジ回路用積層電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-187300 出願人：株式会社村田製作所
特開平2-156618

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審査官引用 (6件)

トリマブルコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-317802 出願人：株式会社村田製作所
ブリッジ回路用積層電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-187300 出願人：株式会社村田製作所
特開平2-156618

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