特許
J-GLOBAL ID：200903015967270914
スパッタリング装置および該装置に用いるバッキングプレートの加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-187674
公開番号（公開出願番号）：特開平10-030174
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】 スパッタリングの放電状態を安定させうるスパッタリング装置を提供する。【解決手段】 ターゲット1およびバッキングプレート3を備え、スパッタリングされる基板が前記ターゲットに対向する位置にとりつけられており、前記バッキングプレートは、該バッキングプレート上に前記ターゲットが接着されて保持されるとともに、接着された前記ターゲットの側面から一定間隔をあけてとり囲み、かつ、前記バッキングプレートの側面と、該バッキングプレートの前記ターゲット側の表面のうち、該ターゲットに接していない部分とを所定の間隔をあけて覆うようにシールドが形成されてなリ、前記バッキングプレートのうちターゲットが接着された部分の周辺部分の表面粗さが大きくされてなる。
請求項（抜粋）：
ターゲットおよびバッキングプレートを備え、スパッタリングされる基板が前記ターゲットに対向する位置にとりつけられており、(a)前記ターゲットは、該ターゲットの表面がイオンでスパッタリングされることによって前記基板上に薄膜を形成するための材料である平板状の部材であり、(b)前記バッキングプレートは、該バッキングプレート上に前記ターゲットが接着されて保持されるとともに、接着された前記ターゲットの側面から一定間隔をあけてとり囲み、かつ前記バッキングプレートの側面と、該バッキングプレートの前記ターゲット側の表面のうち該ターゲットに接していない部分とを所定の間隔をあけて覆うようにシールドが形成されてなるスパッタリング装置であって、前記バッキングプレートのうち前記ターゲットが接着された部分の周辺部分の表面粗さが大きくされてなることを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/34 C
, H01L 21/203
