特許
J-GLOBAL ID：200903015980677390
耐熱性低誘電性高分子材料ならびにそれを用いたフィルム、基板、電子部品および耐熱性樹脂成形品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-246052
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060645
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性にすぐれ、高強度であり、高周波用の電気絶縁材料に適する低誘電率で誘電損失の少ない高分子材料を提供する。【解決手段】 好ましくは、非極性α-オレフィン系重合体セグメントとビニル芳香族系共重合体セグメントとが化学的に結合した共重合体であって、一方のセグメントにより形成された分散相が他方のセグメントより形成された連続相中に微細に分散している多相構造を示す熱可塑性樹脂からなる耐熱性低誘電性高分子材料を得る。
請求項（抜粋）：
重量平均絶対分子量1000以上の樹脂の1種または2種以上からなる樹脂組成物であって、その組成物の炭素原子と水素原子の原子数の和が99%以上であり、かつ樹脂分子間の一部またはすべてが相互に化学的結合を有する耐熱性低誘電性高分子材料。
IPC (8件)：
C08F255/02
, C08F212/08
, C08J 3/24 CER
, C08J 5/18
, C08L 23/20
, C08L101/02
, H01B 3/44
, H05K 1/03 610
C08F255/02
, C08F212/08
, C08J 3/24 CER Z
, C08J 5/18
, C08L 23/20
, C08L101/02
, H01B 3/44 Z
, H05K 1/03 610 H
