特許

J-GLOBAL ID：200903016010105004

微細表面凹凸形状材の製造方法および電界放射型ディスプレイ

発明者： 清野 俊明 ,  新井 裕子 ,  中西 洋一郎
出願人/特許権者： 株式会社日本製鋼所 ,  中西 洋一郎
代理人 (1件)： 横井 幸喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-076258
公開番号（公開出願番号）：特開2008-229701
出願日： 2007年03月23日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：

【課題】蛍光体として用いられる薄膜半導体の表面に微細な凹凸形状を形成することで光学特性を向上させた電解放射型デイスプレイを提供する。【解決手段】被加工材である半導体薄膜10の表面にレーザ光30を照射し、該被加工材の表面層を溶融、凝固させることで該被加工材の表面に微細凹凸形状10bを形成することで、半導体の微細加工で使用しているフォトリソグラフィーなどは一切不要であり、煩雑なマスクやレジストの塗布、エッチング作業を一切使用せずに、薄膜半導体などの被加工材の表面に直接微細な凹凸構造を作製することができ、被加工材として光学材料を用いる場合には、表面に例えば幅1.5μm以下というような微細凹凸形状を形成でき、光の閉じ込め効果を弱くし、光の取り出し効率を向上させる効果が得られる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被加工材の表面にレーザ光を照射し、該被加工材の表面層を溶融、凝固させることで該被加工材の表面に微細凹凸形状を形成することを特徴とする微細表面凹凸形状材の製造方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  H01J 31/12 ,  B82B 3/00

FI (3件)：

B23K26/00 E ,  H01J31/12 C ,  B82B3/00

Fターム (8件)：

4E068AH00 ,  4E068DA09 ,  5C036EE01 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EF09 ,  5C036EG28 ,  5C036EH04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 加工方法及び成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-358296   出願人：株式会社東芝