特許
J-GLOBAL ID：200903016023573880
舗装材及び舗装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 教光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-340894
公開番号（公開出願番号）：特開平9-177011
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】施工後の温度上昇によって生じる舗装材のせりあがり現象により舗装面に凹凸が生じるのを防止する。【解決手段】路床4、50mm厚のクラッシャーラン5、30〜50mm厚の空練モルタル6を積層し、その上に舗装材1を敷き詰めて舗装面を構成する。舗装材1は、厚さ60mm、一辺300mmの正方形の石材の本体2と、本体2の側面に周状に設けられたゴム3を有する。隣接する舗装材1の各ゴム3は互いに接している。又は目地を有する構造でもよい。温度が上昇して舗装材1の本体2が熱膨張しても、その膨張はゴム3が圧縮されることによって吸収される。環境温度の上昇によって舗装材1の本体2に異常な温度応力が生じ、舗装材1がせりあがって舗装面が凹凸になる不都合は生じない。舗装面の平坦性は保たれて歩きや易さには支障が生じず、見栄えや景観が損なわれることもない。
請求項（抜粋）：
路盤上に敷き詰められて舗装面を構成する舗装材において、板状の本体と、前記本体の側面に設けられた熱膨張吸収部材とを有することを特徴とする舗装材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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