特許
J-GLOBAL ID：200903016035882897

表面実装型コネクタとその製造方法

発明者：
山▲崎▼ 春毅

山▲崎▼ 春毅 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025231
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222296
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 相手側コネクタを挿抜したときに端子間の挿抜力によって発生し易い端子の軸方向移動に起因する基板接続部の基板からの剥離を抑制して確実な実装の確保を図ることを目的とする。【構成】 一端がコンタクト(21a) でそれに続く絶縁体への固定部を経てオフセット曲げされた後の端片を回路基板面に対する基板接続部(21d) とする複数の端子(31)が、整列した状態で絶縁体(32)に固着されてなる表面実装型コネクタであって、上記絶縁体(32)の上記オフセット曲げ側の側面(32a) に、オフセット曲げされた端子(31)の第1の曲げ部(31a′) の内面と接した後鋭角で後退するような形状の突起(32b) を形成して構成する。
請求項（抜粋）：
一端がコンタクトでそれに続く絶縁体への固定部を経てオフセット曲げされた後の端片を回路基板面に対する基板接続部とする複数の端子が、整列した状態で絶縁体に固着されてなる表面実装型コネクタであって、上記絶縁体の上記オフセット曲げ側の面が、オフセット曲げされた端子の第1の曲げ部内面と接した後鋭角で後退するような形状の突起を備えていることを特徴とする表面実装型コネクタ。
IPC (4件)：
H01R 9/09 ,  H01R 23/68 ,  H01R 43/00 ,  H01R 43/20
FI (4件)：
H01R 9/09 Z ,  H01R 23/68 P ,  H01R 43/00 B ,  H01R 43/20 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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