特許
J-GLOBAL ID：200903016046566288

レジスト塗布装置及びレジストの回転塗布方法

発明者：
池田 利喜夫

池田 利喜夫 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-111133
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283331
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 回転塗布において高速回転による乱流の発生を抑制し、レジスト膜厚の均一化を達成するレジスト塗布装置を得んとするものである。【構成】 ウエハチャック10にウエハ11を保持し、ウエハ11上方に、モータ12で回転駆動される円板13を、ウエハ11に平行且つ近傍に配置する。この円板13とウエハ11との距離は0.5mmとし、両者の回転数及び回転方向は同一とする。8インチφウエハでは、回転数4000r/min以上でも乱流は発生せず、膜厚むらも抑えることができる。このときの膜厚均一性は、変動幅4.0nm(40Å)である。また、円板13の回転数は、│ω1-ω2│=(ν/r02)×2.15×105の範囲でウエハ11の回転数より低くしてもよい。
請求項（抜粋）：
基板を保持するためのチャックと、該チャックを回転させるための回転手段とを備え、該基板を該チャックが保持して水平面内で回転させることにより、該基板上に滴下したレジストを該基板の上面に塗布するレジスト塗布装置において、前記チャックが保持する前記基板の上方に近接し、且つ該基板と平行をなす円盤状の板体を配置し、前記円盤状の板体をその角速度(ω1)が、前記基板の角速度(ω2),該基板の半径(r0),空気の動粘係数(ν)に対して下記の式、【数1】│ω1-ω2│≦(ν/r02)×2.35×105を満たして回転することを特徴とするレジスト塗布装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • 特開平3-245870
  • 特開平3-245875
  • 特開平2-219213
全件表示
審査官引用 (7件)
  • 特開平3-245870
  • 特開昭62-185321
  • 特開平4-044216
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM