特許

J-GLOBAL ID：200903016073933845

エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料

発明者： 小椋 一郎 ,  北沢 清一 ,  小林 紀男
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-343298
公開番号（公開出願番号）：特開平10-182789
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】 低融点で、かつ、エポキシ化工程中に結晶化せず、更に硬化性、耐熱性、耐湿信頼性を発現させる。【解決手段】 ジヒドロキシベンゾフェノンに、βメチルエピクロルヒドリンとエピクロルヒドリンとを反応させた常温で結晶性のエポキシ樹脂を使用。

請求項（抜粋）：

常温で結晶性の性状を有し、かつ、分子構造内にβ位置換グリシジルオキシ基を含有するエポキシ樹脂(A)、及び、硬化剤(B)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/22 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G 59/22 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体封止材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-090649   出願人：大日本インキ化学工業株式会社