特許
J-GLOBAL ID：200903016091182172
蒸着処理層および接着促進層を有する金属基体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-097326
公開番号（公開出願番号）：特開平8-041625
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路板(PCB)を含めた種々の製品の製造に有用な金属基体または金属ホイルを提供すること。【構成】 金属基体の少なくとも片面の上に接着している少なくとも一つの蒸着処理層、および少なくとも一つの処理層の上に接着している接着促進材料層を有する金属基体が提供される。ただし、二つの処理層が該基体の片面上に付与され、かつ第一の層が蒸着した亜鉛である場合、第二の層は蒸着したシリカまたはアルミナではなく、そして該接着促進材料は、該基体と他の基板との接着を増強するのに適している。
請求項（抜粋）：
金属基体の少なくとも一方の面の上に設けられかつ接着している少なくとも一つの蒸着処理層、および少なくとも一つの処理層の上に設けられかつ接着している接着促進材料層を有する金属基体であって、該接着促進材料は、該基体と他の基板との接着を増強するのに適しており、ただし、二つの処理層が該基体の一方の面上に付与され、かつ第一の層が蒸着した亜鉛である場合、第二の層は蒸着したシリカまたはアルミナを含まない、金属基体。
引用特許：
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