特許

J-GLOBAL ID：200903016094156822

半導体装置

発明者： 込山 忠 ,  五味 良彦
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069687
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264711
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】複数のICチップを1つのパッケージに搭載するような半導体装置において、組立加工による基板の変形を防止し、安価に薄型化が図れるパッケージを提供する。また、モールド加工時の封止材の未充填発生も同時に防ぐ。【構成】ICチップ1・2の裏面同士をポリイミドテープ6等の接着テープかあるいは銀ペースト等の接着剤により接合する。各々のICチップは電極15から金線7によって、外部とのコンタクト用端子であるリード12・13に配線されている。この他、裏面接合するICチップの位置を横方向に相対的にずらし、一端をリードと接合し、他端をスペーサ17を介して裏面同士を接着してもよい。この時、ICチップが傾かないようにリードをその断面の上下方向にデプレスしてもよい。

請求項（抜粋）：

複数のICチップを接着剤で固定し、このICチップと外部出力用端子を金線等の導電性接合手段で電気的に接合し、樹脂等の封止材で封止する半導体装置において、ICチップの裏面同士を(接着剤や接着テープ等の)接合手段で接着したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-052461
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-120920   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-018948   出願人：富士通株式会社