特許
J-GLOBAL ID：200903016101107379

素子転写方法

発明者：
友田 勝寛

友田 勝寛 について

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土居 正人

土居 正人 について

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渡辺 秋彦

渡辺 秋彦 について

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大畑 豊治

大畑 豊治 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  伊藤 仁恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-016275
公開番号（公開出願番号）：特開2008-118161
出願日： 2008年01月28日
公開日（公表日）： 2008年05月22日
要約：
【課題】素子を配列した基板から他の基板へ素子を転写する際の製造工程の簡易化を図ることを目的とする。【解決手段】第一の基板31上に配列された素子を第二の基板34上に転写する素子転写方法であって、第二の基板34上に電気配線36を形成する工程と、電気配線36上に粘着層35を形成する工程と、第一の基板31上に配列された素子33aを、電気配線36と電気的に接続するまで粘着層35に埋入する工程とを有する。【選択図】図15
請求項（抜粋）：
第一の基板上に配列された素子を、第二の基板上に形成された粘着層に埋入する工程と、 前記第一の基板から前記素子を剥離して、前記素子を前記粘着層に埋入した状態で保持する工程と、 前記粘着層の前記第二の基板側を少なくとも前記粘着層の厚さ方向で前記素子が埋入されている位置まで硬化して硬化層を形成する工程と、 を有することを特徴とする素子転写方法。
IPC (4件)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/60 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  H01L21/60 311S ,  H01L25/04 Z
Fターム (9件)：
5F041AA37 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA82 ,  5F041FF06 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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