特許
J-GLOBAL ID：200903042257881539

素子実装方法

発明者：
大畑 豊治

大畑 豊治 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 晴敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-307615
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118124
出願日： 2000年10月06日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：
【要約】【課題】 微細な素子を効率的且つ精密に回路基板に配列可能な素子実装方法を提供する。【解決手段】 まず、所定の周期Dで配列する様に複数のLED素子をウェハ1上に形成した後、該配列を維持したまま個々のLED素子に分離する素子分離工程を行なう。次に、個々に分離したLED素子を操作して、互いの間隔Gが該周期Dを所定の倍率で拡大した寸法となる様に、各LED素子を再配列する再配列工程を行なう。そして、再配列した状態を保持したまま各LED素子を実装基板7に転写する転写工程を行なう。
請求項（抜粋）：
ウェハ上に所定の周期で配列された複数の素子を、該配列を維持したまま個々の素子に分離する素子分離工程と、個々に分離した素子を操作して、互いの間隔が該周期を所定の倍率で拡大した寸法となる様に、各素子を再配列する再配列工程と、再配列した状態を保持したまま各素子を実装基板に転写する転写工程とからなる素子実装方法。
IPC (5件)：
H01L 21/52 ,  H01L 21/301 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 33/00
FI (4件)：
H01L 21/52 C ,  H01L 33/00 N ,  H01L 21/78 W ,  H01L 25/04 Z
Fターム (8件)：
5F041DA01 ,  5F041DA82 ,  5F041DB08 ,  5F041DC07 ,  5F041DC91 ,  5F041FF06 ,  5F047AA17 ,  5F047CA01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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