特許
J-GLOBAL ID:200903016125643956

基板およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中尾 俊輔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-359711
公開番号(公開出願番号):特開平6-180443
出願日: 1992年12月11日
公開日(公表日): 1994年06月28日
要約:
【要約】【目的】 基板素材を加熱しないで酸化亜鉛膜を形成して、加熱に弱い性質を有する基板素材を含めてあらゆる種類の基板素材に対して電気導体パターンを形成することができ、強度劣化を起こすことがなく、しかも金属膜へのクラックの発生を確実に防止して、電気導体パターンの導通不良の発生を皆無とさせることのできる基板およびその製造方法を提供することを目的とする。。【構成】 表面に酸化亜鉛膜2を介して電気導体パターン4が形成されている基板5において、前記酸化亜鉛膜2はその軸配向状態が(002)を1としたときに、これ以外の軸が(002)に対して10%以上含まれている組成とされていることを特徴とする。
請求項(抜粋):
表面に酸化亜鉛膜を介して電気導体パターンが形成されている基板において、前記酸化亜鉛膜はその軸配向状態が(002)を1としたときに、これ以外の軸が(002)に対して10%以上含まれている組成とされていることを特徴とする基板。
IPC (2件):
G02F 1/1333 500 ,  H05K 3/38

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