特許
J-GLOBAL ID：200903016134427867
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-013133
公開番号（公開出願番号）：特開平10-195179
出願日： 1997年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：
【要約】【解決手段】 (A)結晶性をもち、かつ、メタクレゾールに30重量%の濃度で溶解させた場合の25°Cの粘度が80cp以下であるエポキシ樹脂、(B)分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤:エポキシ樹脂中のエポキシ基と該硬化剤中のフェノール性水酸基とのモル比を0.5〜0.9とする量、(C)シリカ:組成物全体の89〜92重量%を含有してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、三酸化アンチモン及び臭素化合物などの難燃剤を添加せずに難燃グレードUL-94V-0を達成することができ、高温放置特性を向上させることができる。本発明の半導体装置は難燃性、高温放置特性に優れ、信頼性が高いものである。
請求項（抜粋）：
(A)結晶性をもち、かつ、メタクレゾールに30重量%の濃度で溶解させた場合の25°Cの粘度が80cp以下であるエポキシ樹脂、(B)分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤:エポキシ樹脂中のエポキシ基と該硬化剤中のフェノール性水酸基とのモル比を0.5〜0.9とする量、(C)シリカ:組成物全体の89〜92重量%を含有してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
