特許

J-GLOBAL ID：200903016165550098

電子部品

発明者： 福永 一範 ,  高木 桂二 ,  市川 順一 ,  末廣 哲大 ,  村上 勝久
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-076440
公開番号（公開出願番号）：特開2007-251107
出願日： 2006年03月20日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：

【課題】受動素子のグランドに接続される端子とグランド電極パターンとの間の配線による電圧降下により生じる受動素子のグランドに接続される端子の電位の上昇を防止し、電気特性を向上させることを目的とする。【解決手段】複数の絶縁基板M1からM15を積層してなる積層体を形成する積層型電子部品100であって、容量素子を形成する電極パターン104とビアホール110とが形成される第1の絶縁基板M7と、少なくともグランド電極パターン101が形成される第2の絶縁基板M3と、前記ビアホール110を通り前記容量素子を形成する電極パターン104と前記グランド電極パターン101との間を導通するスルーホール配線111とを備える。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

複数の絶縁基板を積層してなる積層体を形成する積層型電子部品であって、 受動素子を形成する電極パターンとビアホールとが形成される第1の絶縁基板と、 グランド電極パターンが形成される第2の絶縁基板と、 前記ビアホールを通り、前記受動素子を形成する電極パターンと前記グランド電極パターンとの間を導通するスルーホール配線とを備える、積層型電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H04B 1/38

FI (3件)：

H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301C ,  H04B1/38

Fターム (16件)：

5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AC05 ,  5E001AD05 ,  5E001AF06 ,  5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082CC02 ,  5E082DD07 ,  5E082EE11 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082JJ15 ,  5K011AA16 ,  5K011DA27 ,  5K011KA13

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高周波部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-008845   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 積層複合電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-048389   出願人：TDK株式会社