特許

J-GLOBAL ID：200903051371791263

積層複合電子部品

発明者： 露谷 和俊
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-048389
公開番号（公開出願番号）：特開2004-260498
出願日： 2003年02月26日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】直流的に共通のグランドパターンを1つ以上持つ多層ベース基板を用いる場合に、その他の内層又は外層のグランド部を高周波的に分けることで、寄生容量を軽減し、アイソレーション及びアッテネーションを確保し、小型化、パターンの高密度化を可能とする。【解決手段】複数の誘電体基板を積層してなり、受動素子を内蔵した多層ベース基板を有するとともに、該多層ベース基板に半導体素子、チップ部品の少なくともいずれかを搭載した積層複合電子部品において、前記多層ベース基板は、少なくとも1つ以上の直流的に共通のグランドパターンを持ち、2つ以上の回路部41〜46に対して、前記多層ベース基板の内層又は外層のグランド部を、少なくとも前記回路部41〜46毎に交流的に分けて前記共通のグランドパターンに接続する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数の誘電体基板を積層してなり、受動素子を内蔵した多層ベース基板を有するとともに、該多層ベース基板に半導体素子、チップ部品の少なくともいずれかを搭載した積層複合電子部品において、 前記多層ベース基板は、少なくとも1つ以上の直流的に共通のグランドパターンを持ち、2つ以上の通信系に対して、前記多層ベース基板の内層又は外層のグランド部を、少なくとも前記通信系毎に交流的に分けて前記共通のグランドパターンに接続したことを特徴とする積層複合電子部品。

IPC (1件)：

H04B1/38

FI (1件)：

H04B1/38

Fターム (5件)：

5K011AA16 ,  5K011DA22 ,  5K011DA27 ,  5K011EA01 ,  5K011JA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高周波スイッチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-128397   出願人：株式会社村田製作所
• フロントエンドモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-084666   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 移動体通信端末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-280494   出願人：株式会社東芝