非接触式のデータキャリアおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-302134
公開番号（公開出願番号）：特開2004-139276
出願日： 2002年10月16日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】取り付け孔用の貫通孔等の加工を施した非接触式のデータキャリアであって、加工部からIC等への悪影響がなく、取り付け孔用の貫通孔を開け、金属性のチェーンをそこに通しても、共振点に狂いが生じることがなく良好に通信できるものを提供する。更に、その表裏面には所望の文字絵柄等の印刷を施す等アクセサリーとしての機能を持たせることができるものを提供する。【解決手段】アンテナコイルとICチップとを樹脂基材にて保持した構造のアンテナ回路部材と、その表裏に配した熱融着樹脂基材を、熱融着により貼合せ、この間に前記アンテナ回路部材を埋没させた非接触式のデータキャリアであって、取り付け孔等の加工部分を、表裏の熱融着樹脂基材が接しているアンテナコイル外周部分に配置している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

アンテナコイルとICチップとを樹脂基材にて保持した構造のアンテナ回路部材と、その表裏に配した熱融着樹脂基材を、熱融着により貼合せ、この間に前記アンテナ回路部材を埋没させた非接触式のデータキャリアであって、取り付け孔等の加工部分を、表裏の熱融着樹脂基材が接しているアンテナコイル外周部分に配置していることを特徴とする非接触式のデータキャリア。

IPC (3件)：

G06K19/077 , B42D15/10 , G06K19/07

FI (3件)：

G06K19/00 K , B42D15/10 521 , G06K19/00 H

Fターム (16件)：

2C005MA11 , 2C005MA33 , 2C005MB10 , 2C005NA09 , 2C005NA36 , 2C005NB03 , 2C005PA02 , 2C005PA21 , 2C005QC09 , 2C005RA04 , 2C005RA09 , 2C005RA10 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (7件)

ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-357182 出願人：ソニー株式会社
非接触ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-104483 出願人：株式会社エヌ・ティ・ティ・テレカ
無線タグ及び製造流通管理方法並びに製造流通管理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-302024 出願人：東芝ケーエヌシステム株式会社, 株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る